开发进程：首要，依据运用需求，进行外观规划，确定好后。开模具，出产外壳。其次，依据功能要求，电子工程师开发电子线路部分，挑选适宜计划，规划电子原理图，并画出线路板（PCB）的图纸，交予线路板厂家制造PCB的样品。

    接着，电子工程师制造手艺样品，然后对样品进行功能测验，拼装测验，老化测验等各种测验。然后，样品测验ok后。开发PCB出产模具。进行小批量试产。测验在出产进程会不会有些问题。然后做相应的调整。最终，将线路板（PCB）定稿，PCB若有变化，需重新开模具。制造规格书、作业指导书、查验指导书等相应档案。

    量产进程：贴片（SMT）：物料准备齐，查验合格后，先把PCB经过SMT机器进行贴片工序；插件（DIP）：贴好片的PCB,在插件拉上，进行插件工序。DIP会细分有：插件、压件、浸锡、切电子脚等工序。

    后焊（补焊）：在插件拉上，浸完锡后的电路板，有的电子元器件还没有上好锡，这时候就需求后焊拉来处理。后焊拉工序细分为：过波峰焊：经过机器再次焊好插件拉上，浸锡时没有上好锡的电子料。

    看板补焊：一般一块PCB分区域，多人进行人工看板，没有上好锡的，手艺再补好，有电子元件器少件、没插好的，也要标记出；补换电子料：电子料插反，少件的纠正工序；经过制造配套测验东西。将裸板进行测验，测验OK的，给到下一道工序，测验没经过的，则给修补工进行修补。